FEP 4601
応力割れ耐性と屈曲疲労耐久性の頂点を極めた、フッ素ポリマーの最高峰。
半導体超純水・薬液流通システム、化学用ベローズ、重防食厚肉ライニングおよび過酷環境配管専用グレード。
卓越したメルトビスコシティ: 極限の分子量パラメータ(MFI 1.5〜2.5 g/10 min)に基づき設計。厚肉チューブの押出成形や圧縮成形(コンプレッション)において、ドローダウンや形状ダレを完全に抑制する最高レベルの溶融張力を発揮します。
圧倒的なクラック防止性能: ESCRおよびMIT屈曲疲労寿命において業界の最高水準を樹立。過酷な薬液環境下、激しい機械的振動、および極端なヒートサイクルの繰り返し負荷を受けても、微小クラックの発生を完全にブロックします。
超低比誘電率(2.03 @ 1 GHz): 誘電正接を極限まで低減(tan δ < 0.0003)し、工業用高電圧リード線や高精度センサー配線で信号の減衰や歪みを防止。100 kV/mmを超える絶縁破壊強さにより、サージ電圧から設備を強固に保護します。
半導体クリーンルーム仕様: 吸水率 < 0.01%、金属イオンの溶出リスクを完全に排除。沸騰強酸、発煙硝酸、強アルカリ、オゾン環境に耐え、205℃の連続高温下でも最高難燃規格 UL 94 V-0(LOI > 95%)を維持します。
半導体製造プラント向け超高純度ケミカル供給ループ、ウェットベンチ内マニホールド配管、バルブボディなど、耐応力割れ性と極微量金属溶出抑制が最優先される過酷な流体ラインに最適です。
押出および圧縮成形による高耐久フレキシブルベローズ、ケミカル定量ポンプ用ダイヤフラム、熱伸縮補償コンペンセイターなど、激しい機械的疲労と熱衝撃を同時に受ける動的部品に採用されています。
厚壁防食ライニングパイプ、タンク内面シート、強酸・有機溶剤の継続的な曝露に耐える産業用プロテクションチューブなど、長期信頼性が絶対条件となるプラント設備に不可欠です。
| 項目・物性 | 試験規格 (Test Method) | 代表値 (公制単位) | 技術評価・特記事項 |
|---|---|---|---|
| メルトフローレート (MFR) | ASTM D2116 | 1.5 – 2.5 g/10 min | 極限分子量により絶対的な耐応力割れ性と最高水準の機械的寿命を実現 |
| 比重 (Specific Gravity) | ASTM D792 | 2.15 | 高純度かつ緻密で均一なフッ素ポリマー構造 |
| 引張強さ (Tensile Strength) | ASTM D638 | 27 MPa | 全シリーズ最高の引張極限と重荷重下での優れた機械的耐久性 |
| 破断伸び (Elongation at Break) | ASTM D638 | 360 % | 最高レベルの塑性延展率により、大振幅のひずみエネルギーを吸収 |
| アイゾット衝撃強さ (23℃) | ASTM D256 | 破壊せず (No Break) | 極低温から高温までの広範な温度域で妥協なき靭性を保持 |
| 絶縁破壊強さ (0.25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | 過渡的なサージ電圧や高電圧放電に対する強力な絶縁シールド |
| 比誘電率 (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2.03 | 超低誘電率特性により、高周波・高速信号の伝送ロスを最小限に抑制 |
| 限界酸素指数 (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | 最高峰の自己消火性(UL 94 V-0 規格完全適合) |
| 連続使用耐熱温度 | --- | 205 °C | 過酷な熱的・環境的ストレスが加わる連続運転に最適 |
完全無塵の均一な 3mm 半透明円筒ペレット。ホッパーからの供給が極めて安定し、重負荷シリンダー内での安定した溶融圧力を提供します。
厚壁チューブ押出、圧縮成形(コンプレッション)、トランスファー成形に対応。高温加工(360℃〜400℃)時には耐食ニッケル合金(ハステロイ、インコネル等)の使用を推奨します。
25kg 高耐久防湿ドラム缶を採用し、内部は 2 重の高バリア PE ライナーで完全密閉。半導体クリーンルーム要求を満たす最高純度を保持します。
Everflon™ FEP 4601 は最高難燃等級 UL 94 V-0 を取得し、限界酸素指数(LOI)は 95% 超を誇ります。全米電気工事コード(NEC)のプレナム配線基準や航空宇宙分野の厳格な火炎伝播防止要件に完全適合しています。
規制対象の有害化学物質を一切使用せずに製造。EU RoHS 指令 2011/65/EU(および 2015/863)に完全適合し、REACH 規則の高懸念物質(SVHC)非含有認証により、日本からのグローバル輸出にも安心してお使いいただけます。
クリーン・ポリマー技術により合成され、規制対象である PFOA / PFOS 系界面活性剤を一切不使用。米 FDA 21 CFR 177.1550 基準を満たし、半導体流体システムや食品・医療機器の高度な安全性を保証します。
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