FEP 4608
優れた溶融張力と極限の耐環境応力割れ性を両立。
高精度フィルム押出成形、化学プラント耐食ライニング、および高耐久工業用チューブ専用グレード。
MFR 6.0〜8.0 g/10 min フィルム最適グレード: 高分子量設計により優れた溶融張力(Melt Strength)を発揮。インフレーションフィルムやキャストフィルム成形時の膜厚ムラやドローレゾナンスを抑制し、厚肉耐食ライニング管でもドローダウン垂れを生じさせません。
極限の耐割れ性能: 業界最高水準の耐環境応力割れ性(ESCR)と高い MIT 屈曲寿命を達成。半導体用ダイヤフラムポンプ、フレキシブル化学移送ホース、フレキシブル基板の繰り返し変形による微小クラックを防止します。
超低比誘電率(2.03 @ 1 GHz): 極小の誘電正接により、航空宇宙・軍用耐熱電線や高周波計装ケーブルで信号歪みのない伝送を実現。100 kV/mm を超える絶縁破壊強さにより、高電圧印加時にも安定した絶縁性を維持します。
最高峰の自己消火性(LOI > 95%): 燃焼時の発煙量が極めて少なく、王水、濃酸・強アルカリ、強酸化剤、有機溶剤に対しても完全な不活性を示します。205℃の連続高温使用下でも安定した機械的強度を保持します。
インフレーション・キャスト押出によるピンホールのない高透明フィルム。炭素繊維(CFRP)真空バッグ成形用離型シート、太陽電池バックシート保護膜、熱融着バリアフィルムに最適です。
厚肉フッ素樹脂チューブ、熱交換器用チューブ束、化学薬品タンク用回転成形ライニング、耐食バルブライニングなど、過酷な薬液と機械的疲労が加わる環境で長期耐久性を発揮します。
軍用・民間航空機の機体内部配線、原子力・プラント計装ライン、油井下部センサーケーブルなど、高い耐カットスルー性と過酷な耐摩耗性が求められる厚肉電線絶縁用途に適合します。
| 項目・物性 | 試験規格 (Test Method) | 代表値 (公制単位) | 技術評価・特記事項 |
|---|---|---|---|
| メルトフローレート (MFR) | ASTM D2116 | 6.0 – 8.0 g/10 min | 優れた溶融張力(Melt Strength)によりフィルム・厚肉管の引取成形が安定 |
| 比重 (Specific Gravity) | ASTM D792 | 2.15 | 高純度かつ緻密で均一なフッ素ポリマー構造 |
| 引張強さ (Tensile Strength) | ASTM D638 | 25 MPa | 極めて高い機械的強度と優れた耐カットスルー性 |
| 破断伸び (Elongation at Break) | ASTM D638 | 340 % | 深絞り・厳しい曲げ加工にも耐えうる高い延展性 |
| アイゾット衝撃強さ (23℃) | ASTM D256 | 破壊せず (No Break) | 優れた衝撃吸収性と高い耐振動・耐疲労性 |
| 絶縁破壊強さ (0.25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | 高電圧サージ印加時にも強固な絶縁バリアを維持 |
| 比誘電率 (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2.03 | 低誘電率特性により高周波領域での伝送損失を最小化 |
| 限界酸素指数 (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | 最高峰の自己消火性(UL 94 V-0 規格適合) |
| 連続使用耐熱温度 | --- | 205 °C | 過酷な高温連続使用および熱サイクル環境に対応 |
脱塵処理された均一な 3mm 半透明円筒ペレット形状。押出機ホッパーからの均一な食い込みと安定した溶融樹脂圧力を維持します。
インフレーション/Tダイフィルム押出、チューブ押出、圧縮成形、トランスファー成形に対応。400℃に達する成形温度に対し、耐食ニッケル合金(ハステロイ、インコネル等)を推奨します。
25kg 高耐久防湿ドラム缶に 2 重高バリア PE 袋内装。輸送から保管、日本の製造クリーンルームへの投入まで原料の最高純度を維持します。
Everflon™ FEP 4608 は UL 94 V-0 最高難燃グレード に適合し、LOI(限界酸素指数)は 95% 以上。建築プレナム配線基準や航空宇宙分野の厳格な火炎伝播防止・低発煙要求を完全にクリアしています。
特定有害物質の使用制限に完全対応。EU RoHS 指令 2011/65/EU (および 2015/863) に適合し、REACH 規則の高懸念物質(SVHC)を含有しないため、日本のグローバル輸出製品にも安心してご採用いただけます。
最新のクリーン重合プロセスを採用し、規制対象となる PFOA / PFOS 系界面活性剤は一切不使用。米 FDA 21 CFR 177.1550 基準に適合し、半導体薬液配管や食品・医薬品プロセス配管の高度なクリーン度を保証します。
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