PFA 430
Everflon™ PFA 430
標準MFR 42を誇る超低粘度フッ素樹脂。超極細電線の高速被覆からppb級高純度半導体成形まで、日本の最先端製造に革新を。
代表値42 g/10 minの優れた溶融流動性により、押出加工の超高速化と微細キャビティ金型への高充填を実現します。
超微細導体の薄肉絶縁を可能にし、優れた耐熱性とハンダ付け熱への耐性を兼ね備えています。
添加剤フリー設計で溶出フッ素イオンを極限まで低減。過酷な半導体薬液フィルターや精密流体制御に最適です。
高流動グレードでありながら優れた曲げ弾性率を維持し、高温環境下での優れた耐クリープ性を発揮します。
国際規格・品質保証
FDA 21 CFR 177.1550 に準拠し、超純水、食品、医薬品製造ラインとの直接接触が可能です。
欧州プラスチック規制およびRoHS/REACH指令に完全適合し、環境負荷物質を排除しています。
最高水準の自己消火性難燃規格を取得。燃焼時の発熱量および発煙量は極めて微量です。
外来異物の混入を遮断する専用設備で製造され、ロット間の物性安定性を厳格に管理しています。
物性データシート
| 物理特性(Property) | 試験方法(Test Method) | 代表値(Typical Value) |
|---|---|---|
| メルトフローレート (MFR) | ASTM D3307 / ISO 12086 | 38 – 45 g / 10 min(代表値: 42) |
| 融点 (Melting Point) | ASTM D4591 / DSC | 305 °C (581 °F) |
| 引張強度 (23 °C) | ASTM D3307 / ISO 12086 | 25 MPa (3,600 psi) |
| 曲げ弾性率 (23 °C) | ASTM D790 / ISO 178 | 690 MPa (100,000 psi) |
| MIT耐屈曲疲労寿命 (0.20mmフィルム) | ASTM D2176 | 4,000 サイクル |
| 連続使用最高温度 | 熱老化試験基準 | 260 °C (500 °F) |
| 難燃規格 (Flammability) | UL 94 | V-0 |
成形加工技術
低粘度特性により、高ドローダウン比技術を用いた微細導体への高速薄肉コーティングが可能です。
推奨シリンダー溶融温度:約 390 °C (730 °F)
溶融樹脂接触部には耐食性ニッケル基合金の使用が必須
大きなダイ開口部と高ドローダウン比による高速ライン対応
半導体向けの微小部品や多キャビティ金型を素早く充填し、バリや残留応力のない高精度成形を実現します。
インラインスクリュー式射出成形機の使用を推奨
標準MFR材に比べ成形サイクル時間を最大30%短縮
優れた表面平滑性と高い寸法精度を両立
日本の半導体製造装置、医療用センサー、航空宇宙通信分野を力強くサポート。
医療用センサーワイヤー、航空宇宙向け極細同軸ケーブル、高密度電子機器用耐熱絶縁スリーブに最適です。
過酷な半導体プロセス薬液ラインにおける、ppbレベルの清浄度が求められるハウジングやコア部材に採用。
薄肉コネクター、小型精密継手、多キャビティ成形品など、高精細なディテールが要求される用途に対応。
物流・クリーン管理
Everflon™ PFA 430 は外来コンタミネーションを排除する専用包装工程を経てペレット状で供給され、開封時まで超高純度を維持します。
標準包装: 25kg 多層防湿紙袋(高クリーン度ポリエチレン内袋付き)。
保管条件: 常温・乾燥した清浄な屋内保管において、物性は経時変化せず半永久的に安定。
貨物分類: プラスチック原料(ペレット)として通常の産業物流に対応。
サステナビリティ
高速流動性が実現する成形エネルギーの削減と、不良率低減による原材料ロスの最小化。工場全体のカーボンフットプリント削減に寄与します。
優れた溶融流動性により押出背圧を低減し、量産ラインにおける消費電力を大幅にカットします。
完全フッ素化構造により有害な揮発成分の発生を抑制し、作業環境と生態系の保全に貢献します。
超低粘度により多キャビティ薄肉成形での充填不良を劇的に抑制し、廃棄プラスチックを削減します。
Everflon™ は Everflon Fluoropolymers の商標です。無断転載を禁じます。
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