ETFE 4030
高性能・超高流動フッ素樹脂
エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体をベースにした溶融加工用フッ素樹脂。超高メルトフローレート(MFR 35〜45 g/10min)設計により、極細電線の高速被覆、マイクロチューブ、複雑な精密多キャビティ射出成形で圧倒的な成形性を発揮します。
超微細加工への最適化
Everflon™ ETFE 4030 は高剪断下での溶融粘度低下に優れ、極小断面や多数キャビティへの充填性を大幅に向上させます。
樹脂圧力を抑えつつ、微細な隙間や多数個取り金型へ迅速に流動。薄肉部におけるショートショット(充填不足)を解消します。
航空宇宙用電線や医療用マイクロカテーテルにおいて、ピンホールのない平滑で高品位な連続薄肉コーティングを実現します。
150℃の連続使用耐熱性を保持しながら、アイゾット衝撃試験で破壊なし(No Break)を示す高い機械的強靭性を備えています。
低誘電率(2.6〜2.8)と高い絶縁破壊強さを誇り、強酸・有機溶剤にも極めて安定。高速伝送コネクタや分析機器に最適です。
テクニカルデータシート (TDS)
用途展開と成形性
極細電線の引き抜き高速押出、薄肉チューブ成形、マイクロ射出成形に特化設計されています。
極細電線・ケーブル被覆: マイクロ同軸線、車載センサーハーネス、航空宇宙用高速信号伝送線。
マイクロチューブ・医療用カテーテル: 内面平滑性に優れた極細流路チューブ、試薬搬送ライン。
高密度多ピン電子コネクタ: 極小ソケット、精密リレーカバー、スイッチ微細ハウジング。
精密薄肉ラボウェア・分析器具: 微小流体制御バルブ、ディスポーザブル分析カセット。
高透明・極薄キャストフィルム: 均一な膜厚精度と耐薬品性が要求される光学・離型フィルム。
対応成形法: 高速押出成形、多数個取り精密射出成形、トランスファー成形。
推奨成形温度域: シリンダー加熱温度 320 °C 〜 345 °C。L/D比の大きいスクリューを推奨。
ダイス流動特性: 顕著な剪断減粘性(擬塑性流動)により、狭口ダイスでも過度な背圧を発生させずに高速押出が可能。
設備材質選定: 溶融樹脂と接触する部位には、耐食性合金(ハステロイ、インコネル等)の使用を推奨。
射出成形機仕様: 計量精度と可塑化の均一性を確保するため、インラインスクリュー式成形機が適しています。
品質保証体制と規格適合
Everflon™ ETFE 4030 の全製造ロットは、厳格な品質管理基準に基づき検査され、出荷ごとに試験成績書(CoA)が発行されます。
素材から、未来へ。
未来の用途を支える、ETFE製品のすべてを。
ETFE。限界の、その先へ。
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Everflon+™ ETFE 著色劑
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