高純度回転成形用フッ素樹脂パウダー

Everflon™ PFA GS04

過酷な化学腐食環境、半導体向け超高純度流体ハンドリング、継ぎ目のない防食ライニングのために開発されたプレミアム流動性PFA樹脂粉末。

究極の純度と均一な溶融成形性

特殊な化学変性構造により球晶サイズを微細化し、ピンホールのない高平滑・高結晶性を実現。

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特殊化学変性により溶出フッ素イオンや金属不純物を極限まで低減。完全無添加仕様で半導体工場の厳格なクリーン基準に適合します。

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最適化された粒子径とシャープな粒度分布により、回転成形（ロトモールド）時の加熱溶融プロセスにおいて抜群の粉体流動性と充填性を発揮します。

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球晶サイズの極小化により内表面の平滑性を大幅に高め、高結晶化構造によって高温下での強酸・強アルカリ・溶剤の分子透過を強力に遮断します。

物性データシート

試験項目	試験規格 (ASTM)	単位	代表値
熱的性質
融解吸熱ピーク (融点)	ASTM D3307	°C (°F)	305 – 317 (581 – 603)
最高連続使用温度	UL / ASTM	°C (°F)	260 (500)
メルトフローレイト (MFR 372°C/5.0kg)	ASTM D3307	g/10 min	6.0
線膨張係数 21 – 100°C (70 – 212°F) 100 – 149°C (212 – 300°F) 149 – 208°C (300 – 406°F)	ASTM D696	mm/mm/°C	140 × 10⁻⁶ 180 × 10⁻⁶ 220 × 10⁻⁶
機械的・物理的性質
比重	ASTM D792	—	2.12 – 2.17
引張強さ，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D3307	MPa	33 / 15
引張降伏強さ，23°C (73°F)	ASTM D3307	MPa	15
破断伸び，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D3307	%	430 / 570
曲げ弾性率，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D790	MPa	440 / 52
ショア硬さ (Shore D)	ASTM D2240	—	D60
MIT耐屈曲寿命 (0.20 mmフィルム)	ASTM D2176	回	185,000
電気的性質・難燃性
短時間絶縁破壊強さ (0.25 mmフィルム)	ASTM D149	kV/mm	80
誘電率，60 – 10⁶ Hz	ASTM D150	—	2.03
体積抵抗率	ASTM D257	Ω·m	10¹⁶
吸水率 (24時間浸漬)	ASTM D570	%	< 0.03
酸素指数 (LOI 難燃性)	ASTM D2863	%	> 95 (高難燃・不燃性)

加工・成形ガイドライン

ボイドやピンホールのない均一で強固なライニング層を形成するための主要プロセス管理基準。

STEP 01

母材および金型には耐高温・耐熱衝撃性に優れた金属を選定します。内壁を精密に洗浄・脱脂し、均一な密着性を確保するための表面清浄度を保ちます。

STEP 02

中空構造体の内部に Everflon™ PFA GS04 バージン粉末を均等に投入します。加熱時の内圧上昇を防ぐため、金型には必ず適切なベント（排気）管を設置してください。

STEP 03

金型を2軸回転させながら融点以上の温度まで加熱します。優れた溶融流動性により、複雑なコーナー部や異形部にも樹脂が均一に行き渡り、膜厚を形成します。

STEP 04

温度制御された冷却工程を経て樹脂を固化・緻密化させ、強固な一体型ライニングを形成します。高温金型の分解・脱型作業は必ず十分な局所排気下で行ってください。

複雑な内部形状を持つ中空部品や、高負荷環境で使用される大型容器の防食被覆に最適です。

物流・保管管理

物流および保管プロセス全体を通じて絶対的な清浄度を維持するための隔離管理体制。

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Everflon™ PFA GS04 は、密閉ドラム缶（正味重量 25 kg）にて出荷されます。外部からの異物・微粒子混入を完全に防止するため、高規格のクリーンルーム隔離包装手順を採用しています。

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Everflon™ PFA GS04 樹脂の物理的・化学的特性は長期保管による経時劣化を受けません。常温・乾燥環境にて保管し、開封時には大気中の粉塵混入および粉末表面への結露の発生を厳重に防止してください。