PFA高純度GC420
半導体プロセス向け 超高流動フッ素樹脂
Everflon™ PFA GC420
超高溶融流動性（MFI 20〜30 g/10 min）により、薄肉キャビティへの完全充填、精密微細成形、高速電線被覆を実現。サブナノメーター純度を完全に維持します。
極めて精密な微細成形を可能にする超高流動性。
最適化されたレオロジー特性により、瞬時の金型充填、型締め圧力の低減、欠陥のない微細成形品を提供します。
20–30 MFI
超高メルトフローレート
極めて優れた溶融流動性により成形サイクルを大幅に短縮。長流動長や多数個取りの微細金型キャビティにもスムーズに充填。
0.1 mm
極薄肉成形対応力
超極薄電線絶縁体の高速押出や、ウェルドラインの強度低下を起こさない均一なサブミリ波級精密射出成形を可能にします。
260°C
連続使用耐熱安定性
高温半導体製造環境下においても、化学的不活性、高い絶縁破壊強度、極めて低い誘電正接（<0.0002）を長期間維持します。
クリーンルーム精密成形＆末端基安定化
高流動グレードの超高純度指標
高度な分子末端フッ素化技術により不安定基を完全排除。イオン溶出とアウトガス発生を極限まで低減。
< 10 ppt
重要金属の極微量溶出制御
主要金属イオン（Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca）をPPTレベルで厳格に管理。2nm以下の最先端半導体ウエハの歩留まり低下を防止。
極めて低い
低TOC・低アウトガス
分子末端を安定な $-CF_3$ 基に完全転換することで、高速射出成形時における有機揮発物の放出や微小ボイド（気泡）の発生を防止。
Ra < 0.1 μm
ミクロ平滑表面仕上がり
非多孔質で均一な成形表面により薬液の滞留や微小粒子の脱落を防ぎ、クリーンルーム内でのフラッシング洗浄時間を短縮。
100% バージン
完全無添加ピュア樹脂
加工助剤や添加剤を一切含まない高純度パーフルオロアルコキシ樹脂。優れた光学的透明性と万全の耐薬品性を発揮。
高精度射出成形＆高速押出用途
半導体・電子デバイス主要用途
微細精密部品の高速自動化生産に最適化されています。
01
マイクロ精密射出成形品
高いメルトフローレート（20〜30 MFI）により、微細継手、バルブニードル、多極コネクター、ウエハ保持リングなどを精密に成形。
02
高速電線・ケーブル絶縁被覆
クロスヘッドダイによる超高速押出に対応。センサー用信号線や航空宇宙向け通信線のボイドフリー極薄肉絶縁被覆を実現。
03
薄肉精密化学部品
微細スプレーノズル、薬液フィルターハウジング、多孔質膜、高純度センサーケースなど、サブミリ公差の要求される部材に最適。
04
高密度ICテストソケット
優れた電気絶縁性と寸法安定性を提供し、ICテストソケット、バーンインコネクター、高周波マイクロ波部品に採用されています。
SEMI F57 および FDA 規格への準拠
Everflon™ PFA GC420 は、高純度薬液供給システム規格（SEMI F57）の要件を満たし、FDA 21 CFR 177.1550 および欧州食品接触規則 (EU) No. 10/2011 に適合しています。
技術仕様データシート
Everflon™ PFA GC420 超高流動・半導体グレードフッ素樹脂ペレットの代表物性値。
| 特性パラメータ | 試験規格 | 単位 | 代表公称値 |
|---|---|---|---|
| メルトフローインデックス (372°C / 5.0 kg) | JIS K 7210 / ASTM D3307 | g/10 min | 25.0 (20.0 – 30.0) |
| 比重 | JIS K 7112 / ASTM D792 | — | 2.15 |
| 引張強度 (23°C) | JIS K 7161 / ASTM D638 | MPa | 24 |
| 引張強度 (250°C) | JIS K 7161 / ASTM D638 | MPa | 8.5 |
| 破断伸び (23°C) | JIS K 7161 / ASTM D638 | % | 300 |
| 融点 (DSCピーク) | JIS K 7121 / ASTM D4591 | °C | 305 |
| 曲げ弾性率 (23°C) | JIS K 7171 / ASTM D790 | MPa | 580 |
| 誘電率 (1 MHz) | JIS K 6911 / ASTM D150 | — | 2.03 |
精密成形加工指針＆クリーンロジスティクス
梱包・保管・成形加工ガイドライン
ISO クラス 5 クリーンルーム二重包装と、精密射出成形に最適化された温度制御パラメータ。
クリーンルーム二重包装
帯電防止多層クリーンポリエチレン袋（正味25 kg）に密閉封入後、高剛性密閉ドラムに収容。吸湿や外部微粒子の侵入を遮断します。
射出成形温度管理
推奨溶融加工温度域は 340°C〜380°C です。高 MFI により射出圧力を抑えて成形可能ですが、樹脂温度は 400°C を超えないよう管理してください。
耐食性合金シリンダー・金型
溶融樹脂に接触する射出スクリュー、シリンダー、ホットランナーノズル、金型には高ニッケル耐食合金（ハステロイ® C-276 または インコネル® 625 等）を使用してください。
射出成形機 推奨温度設定プロファイル
後部（フィード部）: 320°C – 340°C | 中部（圧縮部）: 340°C – 360°C | 前部（計量部）: 355°C – 375°C | ノズル・金型部: 365°C – 380°C（金型温度: 150°C – 220°C）
純度に、妥協はない。
求められるのは、限りなく純粋であること。
PFAの、その先へ。可能性をひとつに。
PFAのパートナーたち。
Everflon+™ PFA 著色劑
Everflon™+ PFAコンパウンド
Everflon™ PFA水性分散液
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