PFA高純度GC430
半導体プロセス向け 極限流動フッ素樹脂
Everflon™ PFA GC430
極限の溶融流動性（MFI 35〜45 g/10 min）により、複雑な微細キャビティへの瞬時充填、極細電線被覆、高機能フィルターメディア成形を実現。サブナノメーター純度を完全に維持します。
最高水準の生産速度を実現する極限流動性。
最適化されたレオロジー設計により、押出ラインの高速化、極小の溶融粘度、欠陥のないマイクロ精密射出成形を可能にします。
35–45 MFI
極限メルトフローレート
圧倒的な溶融流動性により、高アスペクト比のマイクロキャビティへの瞬時充填を可能にし、成形サイクル時間を大幅に削減して型締め圧力を低減します。
AWG 40+
極細電線被覆適性
卓越したドローダウン比により、微小径導体への超高速クロスヘッド押出被覆に対応。ピンホールや偏芯のない均一な絶縁層を形成します。
260°C
連続使用耐熱安定性
高い熱安定性と機械的強度を備え、直接はんだ付け温度や過酷な薬液環境にさらされても劣化することなく性能を保持します。
クリーンルーム精密成形＆末端基安定化
極限流動グレードの超高純度指標
高度な重合後フッ素化処理により反応性末端基を完全に安定化。ppb/pptレベルの純度と極小のアウトガスを実現。
< 10 ppt
サブPPT級 金属溶出管理
20種類以上の主要金属イオンを極微量レベルで厳格に管理。最先端ファブにおけるウエハおよび薬液の汚染を防止。
極めて低い
低アウトガス＆極低TOC
安定な $-CF_3$ 末端基への完全転換により、ボイド形成、ポリマー熱劣化、および揮発性有機化合物（VOC）の発生を抑制。
平滑構造
ポアフリームラ防止表面
均一かつ緻密なマイクロサーフェスがデッドゾーンや薬液滞留を排除し、精密フィルター部材へのパーティクル捕捉を防ぎます。
100% バージン
添加剤ゼロ
可塑剤や滑剤、成形助剤を一切含まず、過酷な薬液環境下でもブリードアウトのない不活性性能を発揮。
超高速加工＆マイクロ精密成形用途
半導体・マイクロ精密システム主要用途
サブミリメートル部品や極細絶縁体の高スループット自動化生産ラインに最適化。
01
超極細電線・同軸ケーブル絶縁被覆
高いドローダウン特性により、医療用センサープローブ、マイクロ同軸ケーブル、航空宇宙用信号線の連続高速被覆成形に対応。
02
薄肉精密薬液フィルターケージ
極めて低い溶融粘度により、複雑な薬液フィルターコア、サポートケージ、多孔質膜ハウジングの射出成形をスムーズに行えます。
03
マイクロ流体ノズル・マニホールド
精密薬液分注ノズル、マイクロバルブ、分析クロマトグラフィー部品において、優れたディテール再現性と均一な成形収縮率を実現。
04
高密度マルチピンコネクター
高速自動化電子パッケージングに不可欠な、ボイドのない封止成形、優れた絶縁破壊耐性、非粘着性を提供。
SEMI F57 および FDA 規格適合
Everflon™ PFA GC430 は、超高純度流体接触コンポーネントに関する SEMI F57 ガイドラインに準拠し、FDA 21 CFR 177.1550 および欧州規則 (EU) No 10/2011 の要件に適合しています。
技術仕様データシート
Everflon™ PFA GC430 極限流動フッ素樹脂ペレットの代表物性値。
| 特性パラメータ | 試験規格 | 単位 | 代表公称値 |
|---|---|---|---|
| メルトフローインデックス (372°C / 5.0 kg) | JIS K 7210 / ASTM D3307 | g/10 min | 40.0 (35.0 – 45.0) |
| 比重 | JIS K 7112 / ASTM D792 | — | 2.15 |
| 引張強度 (23°C) | JIS K 7161 / ASTM D3307 | MPa | 25 |
| 破断伸び (23°C) | JIS K 7161 / ASTM D3307 | % | 350 |
| 融点 (DSCピーク) | JIS K 7121 / ASTM D4591 | °C | 305 |
| 曲げ弾性率 (23°C) | JIS K 7171 / ASTM D790 | MPa | 690 |
| MIT耐屈曲疲労寿命 (0.2 mmフィルム) | ASTM D2176 | 回 | 4,000 |
| 絶縁破壊強度 (0.25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | kV/mm | 80 |
| 誘電率 (1 MHz) | JIS K 6911 / ASTM D150 | — | 2.03 |
精密成形加工指針＆クリーンロジスティクス
梱包・保管・成形加工ガイドライン
ISO クラス 5 クリーンルーム二重包装と、高速溶融加工に最適化された温度制御パラメータ。
クリーンルーム二重包装
帯電防止多層クリーンポリエチレン袋（正味25 kg）に密閉封入後、高剛性密閉ドラムに収容。吸湿や外部微粒子の侵入を遮断します。
成形加工温度管理
推奨溶融加工温度域は 340°C〜385°C です。極小粘度により射出圧力の低減と線速向上が可能ですが、樹脂温度は 400°C を超えないよう管理してください。
耐食性合金シリンダー・金型
溶融樹脂に接触するスクリュー、バレル、クロスヘッドダイ、ホットランナーには、高ニッケル耐食合金（ハステロイ® C-276 または インコネル® 625 等）を使用してください。
押出・射出成形機 推奨温度設定プロファイル
後部（フィード部）: 320°C – 340°C | 中部（圧縮部）: 340°C – 365°C | 前部（計量部）: 360°C – 380°C | ダイヘッド・ノズル: 370°C – 390°C（金型温度: 150°C – 220°C）
純度に、妥協はない。
求められるのは、限りなく純粋であること。
PFAの、その先へ。可能性をひとつに。
PFAのパートナーたち。
Everflon+™ PFA 著色劑
Everflon™+ PFAコンパウンド
Everflon™ PFA水性分散液
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