Everflon™ PTFE ファインパウダー F100
極低温 -240°C(-400°F)から高温 260°C(500°F)まで、優れた機械的柔軟性と化学的安定性を維持します。
低〜中絞り比(RR)領域での均一なフィブリル化を実現。ピンホールのない高品質シールテープや異型押出に最適です。
極めて低い TII 値により、高温焼成時の発泡やボイド(微細空孔)の発生、熱劣化リスクを大幅に抑制します。
高い引張破断伸びと優れた耐屈曲疲労性を付与し、強酸・強アルカリ・各種工業溶剤に対する絶対的な不活性を示します。
組織が均一で縦方向の引張強度に優れた低密度シールテープ(生テープ)やガスケットシートを製造可能。半導体配管、化学プラント、高圧ガス配管の気密保持に最適です。
広帯域な周波数域や激しい温度変化下でも極めて安定した誘電率・誘電正接を維持。航空宇宙用ハーネス、5G 通信機器、高周波 RF 伝送ラインの絶縁被覆に採用されています。
連続押出性に優れ、表面平滑度の高い丸棒(ビーディング)、薄肉スリーブ、フレキシブルチューブを成形可能。精密流体制御機器や医療機器分野に対応します。
本製品は ASTM D4895-15, Type I, Grade 2, Class A 規格要件に適合しています。
| 物性項目 | 試験方法規格 | 単位 | 代表値 (Everflon™ F100) |
|---|---|---|---|
| 平均粒子径 (Average Particle Size) | ASTM D4895 / ISO 12086 | μm | 500 |
| 見掛け嵩密度 (Bulk Density) | ASTM D4895 / ISO 12086 | g/L | 500 |
| 標準比重 (Standard Specific Gravity, SSG) | ASTM D4895 / ISO 12086 | — | 2.185 |
| 熱不安定指数 (Thermal Instability Index, TII) | ASTM D4895 / ISO 12086 | — | < 50 |
| 押出圧力 (Extrusion Pressure at RR = 100:1) | ASTM D4895 / ISO 12086 | MPa (psi) | 8 (1,160) |
| 初期融点ピーク温度 (Initial Melt Peak Temp) | ASTM D4895 / ISO 12086 | °C (°F) | 342 (648) |
| 再溶融ピーク温度 (Second Melt Peak Temp) | ASTM D4895 / ISO 12086 | °C (°F) | 327 (621) |
個別容器:27.2 kg(60 ポンド)高強度・帯電防止プラスチックドラム缶。
標準パレット:1パレットあたり 12 ドラム(正味重量 326.4 kg / 720 ポンド)。
クリーン防湿包装:高バリア性インナーポリ袋による二重密封で湿気と異物混入を完全遮断。
相転移温度の厳守:成形前の未予備成形粉末は、不可逆なせん断フィブリル化を防ぐため必ず 19°C(66°F)以下 で保管・調温してください。
固着時の復元手順:輸送中に固着が生じた場合、19°C 以下で 1〜2 日冷却後、4〜10 メッシュ(2〜4.76 mm)のふるいで優しく解砕・分級してください。
結露防止対策:保管庫および作業エリアの露点を管理し、樹脂表面への水分結露を防止してください。
防振輸送管理:角あて補強およびストレッチフィルムによる強固なパレット荷姿で輸送時の衝撃を低減。
クリーンルーム開封:焼成時の炭化異物欠陥を防ぐため、開梱前にドラム外側の粉塵を清掃してください。
法規制・危険物性:本製品は消防法上の非危険物(一般化学品)として安全に輸送・保管可能です。
助剤ブレンド、低温予備成形、高温焼成プロファイルを厳格に管理し、Everflon™ PTFE F100 の最高物性を引き出します。
炭化水素系液状潤滑助剤(アイソパーやナフサ等)を均一に混合します。早期のせん断フィブリル化を防ぐため、攪拌・ハンドリングは必ず 19°C(66°F)以下 で実施してください。
混合粉末を 1.5〜2.0 MPa(220〜290 psi) の軽加圧で円柱状プリフォーム(スラッグ)に成形。ペースト押出機にて低〜中絞り比(10:1〜300:1)で押し出します。
100〜300°C で助剤を完全に揮発除去。融点 345°C 以上で焼成してボイドフリーの完成品とするか、カレンダー圧延・延伸加工により未焼成/半焼成テープを製造します。
乾燥炉および高温焼成炉には必ず十分な能力を持つ局所排気装置を稼働させてください。フッ素樹脂の高温分解ガスを吸入すると、インフルエンザ様症状を引き起こす「ポリマーヒューム熱」の原因となる恐れがあります。
345°C 以上の高温焼成環境では、わずかな浮遊有機微粒子も炭化し、製品表面の黒点不良や絶縁破壊の原因となります。クリーンかつ空調管理された環境下で取り扱ってください。
適正に完全焼成された成形品は FDA 21 CFR 177.1550 および EU No. 10/2011 食品接触基準に適合します。事前の書面承諾がない限り、体内埋め込み型医療機器用途への使用は厳禁です。
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