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極めて広範な減面比範囲(250:1〜5000:1)における高速ペースト押出成形に特化設計。低助剤比率での低圧成形を可能にし、航空宇宙用高性能電線や精密チューブの長尺・無欠陥連続生産を実現します。
Everflon™ PTFE F2000 は、成形加工ウィンドウを大幅に拡大し、高リダクション領域でも極めて安定した品質を実現します。
超高 RR 領域での加工ウィンドウを拡大。小口径押出機に限定されていた製品を大型機へ移行可能にし、1 バッチあたりの生産量を大幅に向上させます。
1000:1〜5000:1 の RR 範囲において、約 16% の単一助剤比率で低圧押出が可能。サイズ違いの製品に対しても同一配合原料を使用でき、段取り工数を削減します。
優れた変形追従性と流動特性により、ラインスピードの向上とともに、1 回の押出ストロークでより長尺の無欠陥電線・チューブを安定製造できます。
広い温度域やミリ波・マイクロ波帯において極めて低い誘電正接を維持。航空宇宙用データリンクや極細同軸ケーブルの信号減衰を最小限に抑えます。
極低温環境(-240°C / -400°F)から 260°C(500°F)の連続高温使用まで、優れた機械的柔軟性と高い破断伸度を損なうことなく維持します。
適切に焼成された最終製品は、米国 FDA 基準および欧州規則 EU No. 10/2011 に適合し、食品製造設備や高純度バイオプロセス配管に使用可能です。
高いラインスピードと欠陥のない高精度押出を実現するための最適化パラメータ。
脱芳香族炭化水素系潤滑助剤(ナフサ/イソパラフィン等)を均一に混合。1.5〜2.0 MPa (220〜290 psi) の制御された圧力で加圧し、内部エアを脱気しながら円柱状ビレットを作製します。
最大 5000:1 の減面比に対応。RR 1000:1〜5000:1 においては、押出圧力を低く安定に維持するため 約 16% の単一助剤比率での押出を推奨します。
焼成段階に入る前に、100 °C〜300 °C (212 °F〜572 °F) の温度域でインラインまたはバッチ乾燥炉により潤滑助剤を完全に揮発させ、微小ボイドの発生を防ぎます。
結晶融点を超える約 342 °C (648 °F) でゲル化溶融させ、繊維構造を完全に融着。ボイドフリーで緻密かつ透明性の高い固体 PTFE 成形体へと仕上げます。
Everflon™ PTFE F2000 の超高減面比対応能力(最大 5000:1)により、従来は小口径押出機でしか成形できなかった細径製品を、よりシリンダー口径の大きな押出機へ移行することが可能です。これにより、1 回あたりのビレット充填量を増やし、金型を変更することなく長尺の連続成形を実現して生産コストを大幅に削減できます。
本原料は、ASTM D4895-15(Type I, Grade 1, Class C)および ISO 12086 規格に完全準拠しています。
PTFE ファインパウダーは押出前の機械的せん断に極めて敏感です。輸送や荷扱い時の振動・衝撃によって生じた繊維化は不可逆であり、電線被覆の絶縁破壊やチューブのピンホール欠陥の原因となります。
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